飞思卡尔S12 MagniV混合信号MCU助力中国汽车市场应对汽车电子技术挑战
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| 飞思卡尔S12 MagniV混合信号MCU助力中国汽车市场应对汽车电子技术挑战 |
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作者：佚名 转贴自：飞思卡尔 点击数：294 更新时间：2013-6-4 文章录入：pecker
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据中国汽车工业协会统计，中国汽车销售量增长迅速，2013年4月比去年同期增长13%。与此同时，为在这个竞争激烈的市场中脱颖而出，汽车制造商为汽车不断添加新的功能，每辆汽车采用的电子配置也不断增加。为了满足经济高效汽车电子系统的需求，飞思卡尔半导体(NYSE: FSL) 的S12 MagniV混合信号微控制器(MCU)系列组合为中国汽车制造商提供了高度集成、单芯片解决方案，这些解决方案极为可靠且易于开发，同时有助于降低物料成本（BOM）和总制造成本。
上汽集团(SAIC)技术中心高级经理金哲峰表示：“S12 MagniV单芯片解决方案帮助我们实现了以前需要多个器件才能实现的相同功能，节省了板卡空间，降低了物料成本，并使器件之间的兼容性得到大大改善，使我们的设计达到更高的可靠性。”
在过去的汽车电子系统设计中往往需要多个组件，包括一些使用高电压工艺制造、用于连接电池和电源执行器，以及采用低电压数字逻辑工艺的MCU。这对受到空间限制的应用提出了挑战。S12 MagniV MCU通过集成模拟组件和MCU应对这一挑战，为防夹电动车窗升降、汽车仪表盘和无刷直流电机等应用提供了一个全面的单芯片解决方案。
汽车原始设备制造商在联网系统中结合最新基于CAN和LIN的S12 MagniV 器件与最新Qorivva MCU车身控制模块，能够消除高达20磅的铜布线和板卡组件，降低整车重量，进一步提高燃油效率。
上海实业交通电器有限公司（STEC）研发中心执行总监莫永聪表示：“采用飞思卡尔S12 MagniV混合信号MCU开发STEC第二代防夹车窗升降模块，能够节约成本，减小板卡尺寸，并加快产品上市。S12 MagniV器件远远超越了传统的多组件解决方案，使我们在激烈的市场竞争中一路领先。”
凭借联合技术实验室的部署，飞思卡尔正在将创新设计加快引入汽车市场。飞思卡尔与上海同济大学携手开发了防夹车窗参考设计，显示了S12 MagniV产品系列的强大功能。该参考设计基于S12 MagniV S12VR MCU，非常适合开发电动车窗和天窗系统。
除了与同济大学合作，飞思卡尔还与许多合作伙伴在中国建立了汽车联合实验室，这些合作伙伴包括长安汽车、奇瑞,、福田汽车、一汽和东风汽车。飞思卡尔通过这些合作关系以及在国内举办的大量技术研讨会助力发展中国汽车电子市场，提供客户所需的支持，帮助提升设计效率并激发新的设计灵感。 |
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