恩智浦推出全球首款采用2 mm x 2 mm无引脚封装的低VCEsat双晶体管
|
热
|
|
| 恩智浦推出全球首款采用2 mm x 2 mm无引脚封装的低VCEsat双晶体管 |
| ［
作者：佚名 转贴自：恩智浦 点击数：276 更新时间：2013-4-29 文章录入：pecker
］ |
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）近日推出业内首款双晶体管产品，具有低饱和电压特性，采用2 mm x 2 mm DFN（分立式扁平无引脚）封装。15种采用无引脚、薄型DFN2020-6 (SOT1118)封装的全新产品即将上市，它们的集电极电压(VCEO)为30 V、60 V和120 V (PBSS4112PAN)。
这些超小型双晶体管的集电极电流(IC)最大值可达2 A，能够处理高达3 A的峰值电流。同时，它们的效率极高，具有低至60 mV的超低饱和电压 (PBSS4230PANP)，使其针对移动应用具有更低的功耗和更长的电池寿命。采用DFN2020-6封装的全新双晶体管非常适合用于负载和电源开关、智能手机和平板电脑等便携式应用中的电源管理和充电电路、背光装置以及其他空间受限型应用。恩智浦采用DFN2020封装的所有全新低VCEsat双晶体管产品均符合AEC-Q101汽车标准。
DFN2020-6比标准SO8封装小8倍，具有出色的热功耗能力(Ptot = 1 W)。具有热沉的DFN封装仅0.6mm高，因此可替代SO8或SOT457等许多尺寸较大的晶体管封装。
全新的DFN2020封装类产品丰富了恩智浦的低VCEsat晶体管产品组合，目前已包括36款采用无引脚和标准SMD封装的双晶体管，以及250多种高达500 V和7 A的单晶体管。 |
|
|
|
| 免责声明：本文仅代表作者个人观点，与Pecker's Home无关。登载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字和图片（或其他媒体形式内容）的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺。请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。如果有侵犯版权事宜，请通知master@peckerhome.com，我们将在第一时间删除该信息。
|
|
|
|
|
|
| 【发表评论】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口】 |
网友评论：（只显示最新10条。评论内容只代表网友观点，与本站立场无关！）