恩智浦以物理不可克隆技术(PUF)强化SmartMX2 安全芯片
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| 恩智浦以物理不可克隆技术(PUF)强化SmartMX2 安全芯片 |
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作者：佚名 转贴自：恩智浦 点击数：200 更新时间：2013-3-25 文章录入：pecker
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布其为第一个能够为市场带来整合了Intrinsic-ID公司的物理不可克隆技术 (PUF-Physically Unclonable Function）智能卡和嵌入式安全芯片的公司。物理不可克隆功能技术(PUF) 是一种创新的方式用来保障个人芯片防止数据窃取，利用每一个半导体器件固有的独特的“指纹”，来保护其加密密钥，使得它很难被复制，进而进行安全微控制器的逆向工程或破坏。
全球趋势走向城市化，政府文件的数字化和银行的安全性提高正不断增加NFC的采用，也一再显示安全芯片比以往任何时候都更加需要用来保护用户的数据、凭证和财务。同时，企图破坏安全芯片功能以窃取信息的攻击方式也日益复杂。藉由整合Intrinsic ID的PUF技术到恩智浦的安全微控制器SmartMX2，恩智浦大大提高了芯片的安全结构，并强化了NFC的移动支付，电子票务，电子政务和网络安全服务等的各式应用。
Intrinsic-ID 的首席执行官Pim Tuyls指出：”人们对于各式的智能卡的安全疑虑一直加深，这都是因为日益泛滥的高难度入侵工具与技术，黑客用这些入侵性工具破解过去用来保护装置的假冒，篡改和防止数据被窃的加密和密钥。我们相信，我们的PUF技术是非常适合用来克服这个问题，尤其是与恩智浦业界领先的安全IC解决方案结合之后。“
恩智浦半导体智能识别事业部执行副总裁兼总经理Ruediger Stroh指出:“虽然使用智能卡或是使用NFC手机内的智能卡功能，在世界各地越来越流行，但许多用户仍有安全疑虑。因此提供最高安全的电子ID卡，银行卡或NFC智能手机是很必要的。在SmartMX2芯片中采用PUF技术有助于减缓用户的疑虑，同时为智能生活解决方案带来更多的安全感和信任感，并为我们的客户提供一个关键的竞争优势。因此，我们非常高兴地能与PUF领域的领导者Intrinsic-ID订立此合同。”
SmartMX 与 PUF 技术
Intrinsic-ID的PUF技术已被集成到未来几代的SmartMX2安全芯片中。 SmartMX2是世界上第一个获得由德国联邦信息安全单位（BSI）发行的EAL6+公用安全标准认证的安全微控制器。它的IntegralSecurity™架构，配备了超过100种不同的安全功能，保护它免受逆向工程，半侵入性和非侵入性的攻击。添加PUF技术显着提高了芯片的逆向工程攻击的保护，因为它消除了数字设备上长期存在的加密密钥。
PUF依赖SRAM（静态随机存取存储器）技术的物理特性。在安全组件通电后，所用的基层组织被随机启动的。这样的启动行为- 零与一之间的位元切换 - 在每一个的芯片都是不同的。因此，在启动后这个内容就是一个独特的指纹，然后这个指纹可被作为钥匙来保护密钥或保护存储器。
恩智浦半导体是全球识别市场排名第一的供应商，藉由其在接触和安全技术的领导地位，提供完整的身份识别解决方案。其值得信赖的智能生活解决方案为广泛的应用带来安全性和非接触式的功能，如电子政务，银行，移动交易，运输业票务，门禁管理，基础设施，设备验证，RFID标签和游戏。恩智浦已出货近20亿个SmartMX芯片给其客户，其中包括在全球实施电子护照项目的102个国家和地区中的86个。 |
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