在太平洋时间2月7日举行的通用平台技术论坛(CPTF)大会上，包括Intel、IBM、GlobalFoundries、三星、台积电等众多半导体行业巨头都亮相了自家的最新技术，这其中就包括了万众瞩目的14nm制程技术以及IBM最新推出的可弯曲晶圆。

　　由于FinFET技术的广泛采用，包括IBM、GF(GlobalFoundries)、Intel等都推出了自己的14nm技术。Intel此前就表示，新的14nm技术将于13年底进行批量投产。而GF也展示了其14nm实验性晶圆，并宣布在明年第一季度进行小批量试产。当然，一直不太高调的IBM也拿出了自家的14nm晶圆样品进行展示，不过IBM也延续了一贯的保密政策，并没有表明最新的14nm技术将何时走向商用。

　　另外，三星也在大会之前高调宣布14nm流片成功，并已经开始向合作伙伴提供相关工艺的各种开发设计套件。与IBM、Intel等传统巨头不同，三星的合作伙伴主要是ARM生态圈的各种无工厂企业。

　　而台积电作为半导体制造行业中重要的另外一环也展示了自己的新工艺，只不过新工艺最终锁定在了16nm技术上。与其他半导体巨头不同，台积电的新工艺的脚步仍然稍显落后。据悉，台积电16nm工艺将在13年底进行小规模试产，最终的联产将锁定在2014年底或者2015年初。而在这之前，台积电生产的主力仍将放在28nm和20nm上。

三星展示的14nm High-K介质栅极

IBM 14nm制程晶圆展示

14nm工艺所使用的FinFET晶体管示意图

    在本次大会上，除了新工艺之外，IBM所展示的可弯曲晶圆同样令人印象深刻。据悉IBM的新技术可以使最终的芯片具有一定的延展性和可弯曲行;不过根据IBM公布的资料，采用这种技术的芯片在发生弯曲后性能会受到一定的损失。照例，IBM也没有公布该技术的更多细节和商用化时间表。

　　本次CPTF大会上的亮点颇多，继续令人对半导体行业的未来充满期待。另外值得一提的是，在14nm甚至未来9nm技术中扮演重要角色的FinFET晶体管的理论基础出自美籍华人胡正明(Chenming Hu)教授之手，胡正明教授凭借该技术获得了2000年度美国国防部高级项目研究局最杰出技术成就奖。