华邦电子以自行研发之WinStack 0.13微米制程，推出三款W19B系列的并列式闪存，将闪存应用的涵盖领域除了PC产品之外，扩大拓展至消费性及通讯等3C市场，让整个应用产品市场更加完备；16Mb ,32Mb和64Mb并列式闪存，其数据读取速度皆可达70ns，16Mb和32Mb主要产品特性为Boot Block及Single Bank，而64Mb除可另外提供快速的分页读取模式（page mode）以加快数据读取速度，也提供Boot Block和Flexible Bank的产品规格。

    从1995年以WinFlash制程在6吋晶圆厂生产出第一颗5V的闪存，至今日，华邦电子已在闪存市场耕耘了12年的光景，而为了不断提高产品竞争力，华邦电子于2003年在8吋晶圆厂以自行研发的WinStack 0.18微米制程，供应低容量的闪存：4Mb、8Mb FWH以及LPC，多年来在主机板产品的市占率持续处于领导地位。于2007年，华邦继续推出以WinStack  0.13微米制程，生产之三款W19B系列的并列式闪存：16Mb、32M以及64Mb，进一步将内存应用领域扩大至消费性产品以及网络通讯产品。

    W19B160和W19B320的产品容量为16Mb和32Mb，其主要的产品规格为Erase Suspend/Erase Resume, Boot Block Write-Protection, Hardware Reset，除此之外，32Mb更另外提供Security Sector，让重要的数据更加安全。这两款产品皆操作在2.7V~3.6V的工作电压，提供x8/x16两种数据传输频宽，数据读取速度达70ns。适合多种应用产品如DVD录放机、MP3音乐播放机、打印机、各式网络通讯设备、机顶盒(DVB-S,-T)、汽车、消费性电子等。

    W19B640C的产品容量为64Mb，包含的特性有：x8/x16两种数据传输频宽, 更快的数据读取模式（20ns page access time） ,Flexible Bank 内存架构, Sector Protection, Top and Bottom Boot Block , Write-Protection, Hardware Reset等等规格,工作电压为2.7V~3.6V。应用产品包含,数字相机、DVD录放机、机顶盒(DVB-C) 、各式高阶网络产品、低价手机等。所有W19B系列的产品组件使用封装的引脚及指令集皆符合JEDEC标准。

    华邦WinStack 0.09 微米制程目前正在开发当中，未来将用于生产16Mb、32Mb、64Mb、128Mb等并列式闪存，以持续不断强化华邦产品竞争力以及完整产品组合。

供货及定价

    W19B160B将在2007年6月先提供48脚TSOP封装样品，供货时间为2007年8月，而48球TFBGA封装样品将在2007年10月提供，同时间亦可量产供货﹔W19B32B的48脚TSOP封装样品提供时间为2007年9月，供货时间为2007年第四季初，而48球TFBGA封装样品将在2007年Q4底提供﹔W19B640C样品计划于2007年Q4提供48脚TSOP封装样品，2008年第1季供货，而48球TFBGA封装样品将在2008年Q1提供。