IR坚固可靠的高压栅级驱动IC采用PQFN4x4封装
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| IR坚固可靠的高压栅级驱动IC采用PQFN4x4封装 |
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作者：佚名 转贴自：IR 点击数：387 更新时间：2011-7-12 文章录入：pecker
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国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)扩展其封装系列，推出 PQFN 4mm x 4mm 封装。IR 最新的高压栅级驱动IC 采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。
新款 PQFN4x4 (优化式 MLPQ 16 引线) 封装只需要16mm2 的占位空间，能够容纳许多原先需要 SOIC-16 等大尺寸封装的 IR 高性能高电压栅级驱动IC，从而减少高达85%的占位空间。新封装根据适当的沿面距离与空隙要求进行设计，来实现适用于高达600V电压的坚固可靠设计。
IR 亚太区销售副总裁潘大伟表示：“由于变频马达控制愈来愈得到广泛采用，所以对减小系统体积及增加功能的需求也因此增加。该新封装结合了我们先进的高电压 IC 平台，可实现这些目标。”
PQFN4x4 封装的厚度不到1 mm，与现有的表面贴装技术相兼容，达到二级潮湿敏感度 (MSL2) 业界标准，也符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 。
国际整流器公司的 HVIC 技术在一个智能驱动器 IC 中集成了 N 通道和 P 通道LDMOS 电路。这些 IC 接收低电压输入，并为高压功率调节应用提供栅级驱动和保护功能。此外，这些单片式 HVIC 整合了多种特性和功能，能够简化电路设计和降低整体成本，其中包括可以选择使用低成本的自举电源，以免除分离式光耦合器或基于变压器的设计所需要的昂贵的大型辅助电源。 |
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