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  HONEY研究项目圆满结束,为中型车采用高度复杂的驾驶辅助系统奠定基石         
HONEY研究项目圆满结束,为中型车采用高度复杂的驾驶辅助系统奠定基石
[ 作者:佚名    转贴自:英飞凌    点击数:343    更新时间:2011-7-11    文章录入:pecker
    即使在今天,一辆中型车也包含了大约1,000枚芯片和多达80套联网电子系统。这些数字还将不断增长,因为先进的安全技术将不断投入使用,例如有助于防止雾天发生追尾等事故的驾驶辅助系统。而汽车外形尺寸方面的限制意味着现有系统必须变得更小,全新系统也必须尽可能的紧凑。而这正是近期圆满结束的“HONEY”(确保良率和可靠性的高度优化的设计方法)项目的研究领域。 

    来自德国半导体技术领域的四家项目合作伙伴携手研制芯片开发的设计方法,最终解决了以往采用更小尺寸芯片常常面临的困境:采用先进的制造工艺不会自动带来更小的芯片和更紧凑的系统。HONEY新开发的统计学和系统化设计方法为摆脱这种困境铺平了道路。这些设计方法被应用于新一代芯片电路设计的早期阶段,并且包含芯片电路的工艺技术。

    这些全新的设计方法如今已被融入现有的设计系统,在一年左右的时间内,将有望应用于芯片的开发。这些全新的设计方法将能开发出采用先进制造工艺的可靠芯片系统。通过这种方式,它们为在今后几年内在中型车上引入驾驶辅助系统奠定了坚实基础。 

    HONEY研究项目的合作伙伴包括图林根州微电子和机械电子系统研究所(IMMS股份有限公司)、软件工具制造商MunEDA股份有限公司、X-FAB半导体制造股份公司和作为项目牵头人的半导体厂商英飞凌科技股份公司。IMMS和X-FAB研制适用于模拟电路的全新芯片设计和自动化方法,英飞凌则针对数字组件进行相关研究。MunEDA负责软件解决方案的研究。这些新开发的方法还可改进产品的分析和生产控制。 

    作为ICT 2020信息与通信技术计划的一部分,德国联邦教育与研究部为HONEY研究项目提供了500万欧元的资金。为期三年的HONEY项目是在MEDEA+欧洲研究计划的支持下开展的。 

更多信息 

    您可在以下网站找到有关HONEY项目的更多信息: https://secure.edacentrum.de/honey

关于IMMS 

    微电子与机械电子系统研究所(IMMS)提供研发服务,从而填补研究机构与行业之间的鸿沟。它是采用各种方法和工艺将全新技术和研究成果投入工业生产的各类企业——尤其是中小型企业——的战略合作伙伴。IMMS股份有限公司自1995创建以来,一直是系统技术供应商。它成功开发出微电子和机械电子系统和器件以及必要的电路和软件。IMMS针对微电子和机械电子创新复杂系统、高精度多轴驱动系统和机械装置,提供基于模型的系统设计研发服务。其研发范围涵盖定制化ASIC和电子电路板、面向具体应用的控制系统和电源、无线通信、实时网络和操作系统(例如LINUX)、控制算法和软件,以及高精度线性和平面直接驱动器和高精度多轴加工机械(如用于激光微加工)。另一个重点是MEMS仿真和测试。IMMS为从基础研究、生产到产品推出的各个阶段提供支持。 

关于MunEDA 

    MunEDA提供用于分析和优化模拟、混合信号和数字设计的产出率及性能的领先EDA技术。MunEDA的产品和解决方案使客户能够缩短电路设计时间,最大限度提升健壮性和产出率。MunEDA的解决方案适用于通信、计算机、存储器、汽车和消费类电子产品等领域的领先半导体公司的工业用途。MunEDA成立于2001年,是一家私人控股企业。公司的总部设在德国慕尼黑,并在美国加州森尼韦尔设有分支机构(MunEDA Inc.)。MunEDA还在美国、日本、韩国、台湾、英国、爱尔兰、新加坡、马来西亚、斯堪的纳维亚和其他国家设有领先的EDA经销公司。更多信息请登录 www.muneda.com。 

关于 X-Fab 

    X-FAB是领先的模拟/混合信号集成电路晶圆代工厂,负责制造适用于模拟-数字集成电路(混合信号IC)的硅晶片。X-FAB分别在爱尔福特和德累斯顿(德国)、得州拉伯克(美国)和沙捞越古晋市(马来西亚)设立了晶圆制造厂,在全球拥有约2,400名雇员。X-FAB立足于1.0微米至 0.13微米先进的模块化CMOS和BiCMOS工艺制造的晶圆主要面向汽车、通信、消费类电子产品和工业领域等多种应用。 
更多信息请登录 www.xfab.com。 
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