瑞萨电子与TELEFUNKEN正式达成半导体工厂出让协议
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| 瑞萨电子与TELEFUNKEN正式达成半导体工厂出让协议 |
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作者：佚名 转贴自：瑞萨 点击数：574 更新时间：2011-4-8 文章录入：pecker
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瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称瑞萨电子）与德国半导体公司TELEFUNKEN Semiconductors GmbH & Co. KG正式签订协议，将瑞萨电子100%全资子公司Renesas Electronics America Inc.旗下的半导体前工序工厂——罗斯维尔工厂以约5300万美元的转让金额出让给TELEFUNKEN Semiconductors GmbH & Co. KG集团的TELEFUNKEN Semiconductors International LLC公司 （以下简称TELEFUNKEN），转让工作预计将于2011年5月2日完成。
2010年7月，瑞萨电子正式发表了百日计划，提出通过晶圆的大口径化、工艺的精细化、集中生产化等自身生产能力方面的提高，推进生产效率的改善，并针对所有生产地逐一制定并实施不同方案的企业战略。作为上述战略的一个具体实施步骤，瑞萨电子决定出让位于美国的罗斯维尔的工厂，并与正在寻找新生产基地的TELEFUNKEN公司达成了本次的协议。
TELEFUNKEN将在完成收购工作后，将罗斯维尔工厂的200mm（8英寸）生产线用于生产该公司的模拟/混合信号/高耐压半导体等自主产品，以及从战略合作伙伴处得到的订单产品。
此外，瑞萨电子也同时与TELEFUNKEN达成了另一项协议：将瑞萨电子目前在罗斯维尔工厂内生产的产品全线委托给TELEFUNKEN进行生产。TELEFUNKEN将充分利用罗斯维尔工厂的设备，确保生产出与目前同等水平的高质量产品，并提供给瑞萨电子的用户。
而就目前已经设立于罗斯维尔工厂内的品质保证中心，双方则协议完全保留瑞萨电子对该中心的运营权，并以此更好地为欧美市场用户提供支持。
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