美信推出晶片级封装低压同步整流开关调节器MAX15040
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| 美信推出晶片级封装低压同步整流开关调节器MAX15040 |
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作者：佚名 转贴自：美信 点击数：525 更新时间：2011-2-22 文章录入：pecker
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美信推出采用2mm x 2mm晶片级封装(WLP)的低压(2.4V至3.6V)、同步整流开关调节器MAX15040。该款微型降压调节器内置MOSFET，可有效简化设计、减小EMI、提高系统可靠性、节省电路板空间。MAX15040工作在1MHz固定开关频率，允许使用全陶瓷电容设计，进一步减小了整体方案尺寸。该款负载点应用调节器在满载电流输出(4A)条件下的效率高达94%，可大大降低电信、网络和服务器设备等应用中的功耗。
器件的其它特性包括：用于电源排序的使能输入和电源就绪指示输出、实现受控启动的可调节软启动、以及能够安全启动至预偏置输出。
MAX15040在整个温度范围内具有±1%的输出电压精度，器件工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。芯片起价$2.17 (1000片起，美国离岸价)。
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