晶片级封装（WLP）
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| 晶片级封装（WLP） |
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作者：佚名 转贴自：本站原创 点击数：943 更新时间：2010-12-31 文章录入：pecker
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晶片级封装（WLP）是芯片封装（CSP）的一种，可以使IC面向下贴装到印刷电路板（PCB）上，采用传统的SMT安装工艺。芯片焊盘通过独立的焊球直接焊接到PCB焊盘。WLP技术与球栅阵列、引线型和基于层压成型的CSP封装技术不同，它没有绑定线或引出线。WLP通常无需填充材料，但是在一些特定应用中，比如移动设备中，填充材料能够增大WLP的机械强度。
WLP的主要优势在于其封装尺寸小、IC到PCB之间的电感很小、并且缩短了生产周期。
WLP结构
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