新款MCU整合了瑞萨电子的16位78K0R MCU和IO-链路收发器，采用 4 × 7mm BGA (球栅阵列) 封装，尺寸比公司现有的 8 × 8 mm QFN (方形扁平封装) 产品缩小56%。新的4款MCU均内置有32KB (µPD78F8040F1)、64 KB (µPD78F8041F1)、 96 KB (µPD78F8042F1)和128 KB (µPD78F8043F1)Flash存储器。

新款MCU让我们能够利用微型传感器在宽度与使用的M8连接器（直径为8mm）相同的外壳内实现传感器控制电路板。这就使微型传感器的开发更为简单，同时无需考虑以前连接器外径所带来的尺寸限制。

随着工业传感器、激励器功能与性能的增加，控制设备和工业设备内传感器与激励器之间已开始采用光学传感器、接近传感器等更高级、更复杂的通信。然而，这又产生了另外的一些问题。例如，工业设备所采用的很多通信标准属于制造商专用，同时这些标准的功能也不足以诊断传感器和其他设备或者用以进行参数设置。

IO-链路是一种面向工业系统控制单元（主器件）和传感器或激励器（从器件）间通信的标准，用以解决上述这些问题。IO-链路与现有的工业网络兼容，如现场总线和工业以太网。这就可使传感器和激励器的数据通信得以实现，并可在这些器件上完成设置和诊断操作，同时还可考虑利用现有的传感器进行连接。也就是说，它能提供可支持现有传感器通信系统内越来越高的精密化和复杂度的特性。

现今，工业设备用户越来越需要可以轻松提供IO-链路功能的MCU。此前，瑞萨电子已于2009年9月推出了采用单个 8 mm × 8 mm QFN 封装、整合了MCU和IO-链路收发器的产品。而本次的新款MCU设计则用于满足用户不断增长的小型化需求。

新产品具有如下特性:

• (1) 封装尺寸比公司现有MCU缩小56%

  瑞萨电子所开发的新型微型封装，可满足微型传感器的要求。新产品采用 4 × 7 mm BGA封装，尺寸比早期的 8 × 8 mm QFN 封装缩小56%。同时，BGA锡球设计为两个同心圆，以便在安装到电路板上时简化所有引脚的连接。除了通过在单个器件内安装MCU和收发器来降低元件数量以外，将器件安装在新型微型封装内还可使空间有限的小型电路板上安装控制电路成为现实。
  

• (2) 整合了16位78K0R MCU，为工业系统内的微型传感器和激励器实现了高功能与高性能

  通过整合16位78K0R MCU和20MHz的处理速度，新款MCU在控制设备和传感器之间实现了速度更高的数据传送，同时提升了实时处理性能。
  

• (3) 内置式存储器件和大量外设功能可满足各种系统需求

  新款MCU采用32KB和128KB Flash存储器（FAM）与4KB和7KB ROM，让系统设计者能够灵活地应对各种传感器的信号处理要求。同时，新产品还包含A/D转换器和串行接口，可连接各种传感器。除此之外，内置式DMA（直接存储器存取）功能还实现了高效数据处理和通信处理。
  

• (4) 提供小型开发套件，使利用新产品所进行的开发得以简化

  瑞萨电子提供面向微型传感器的开发套件，其电路板尺寸为 6 × 30 mm （假设微型传感器设备的尺寸与M8连接器相同）。新款开发套件可缩短微型传感器设备的开发时间，让用户能够迅速提供IO-链路支持。

本次的新款MCU是与模拟半导体领域的主要制造商ELMOS Semiconductors AG（德国）公司合作开发的，旨在向全球市场提供采用模拟半导体技术的系统IC。开发套件则是与IO-链路系统开发领域具有良好记录的TMG Karlsruhe（德国）公司共同合作开发的。

瑞萨电子的新款MCU为系统设计者简化了将IO-链路功能整合到产品中的步骤。今后，瑞萨电子还将继续通过提供新款MCU来不断满足市场需求，从而为系统设计者实现更进一步的微型化。

定价和供货情况

目前，新款MCU样品已开始供货。其样品的价格取决于存储容量。例如，带有128KB Flash存储器和7KB RAM的 µPD78F8043 的单价为7美元。