MIPS科技营销与业务开发副总裁Art Swift表示：“我们非常高兴能加入IP联盟，扩展我们与台积电之间的关系。通过与台积电共享设计、技术与路线图信息，我们能与采用台积电晶圆代工服务的多家客户更密切合作并加速产品开发。我们期望能持续强化与台积电间的关系，为双方共同客户带来更多效益。”

    台积电IP 产品营销副总监Dan Kochpatcharin表示：“结合台积电的领先晶圆制造技术与MIPS科技的软IP内核，将能使客户在SoC设计初期就能掌握功耗、性能和面积的设计平衡。这是实现产品上市目标的关键因素。我们非常高兴能为客户提供此重要信息，以协助他们做出最佳的设计决定。”

    台积电最新推动的“软IP计划”可丰富台积电的 IP 联盟组合，鼓励软IP创新，并可通过台积电的开放创新平台（Open Innovation Platform™）计划重复使用这些IP，以致力于提供功耗、性能与面积的优化设计，这对先进工艺节点尤为重要。