在未来一年里，飞思卡尔预计推出七个新的 Kinetis MCU 系列，提供 200 多个引脚、外设和软件兼容的器件，每个器件都采用了最新的低功率技术以及一系列强大的混合信号功能。 设计人员将能够把这些功能与各种人机接口 (HMI)、连接、安全和安防外设结合起来，并可以选择多种性能和存储选项。

    “除了现有的 ColdFire 解决方案和基于 Power Architecture® 技术的 MCU，飞思卡尔还提供了 ARM® 微控制器，专注于为用户提供市场上可用的理想硬件和软件解决方案－不管用户偏好哪一种核心架构，”飞思卡尔高级副总裁兼微控制器解决方案事业部总经理 Reza Kazerounian 表示。 “我们加强了与 ARM 的合作，成为第一家推出基于 ARM 的最新 Cortex-M4 内核的 MCU 系列的企业。

    “MCU 的 Kinetis 系列代表了我们在过去多年里与飞思卡尔共同构建的坚实技术基础的良好扩展，”ARM 首席执行官 Warren East 表示。 “本次推出的这个系列再次证明了飞思卡尔在整个嵌入式行业内对低功耗、高性能 ARM Cortex-M 处理器的加大支持，我们非常高兴能够成为面向 MCU 客户群的这套广泛且创新的产品系列中的一个关键技术要素。”

    Kinetis MCU 采用了飞思卡尔 90纳米薄膜存储器 (TFS) 技术和 FlexMemory 功能（可配置的电子可擦除、可编程、只读存储器 EEPROM）。新 MCU 还使用与 ColdFire+ MCU 相同的软件支持工具和超低功耗灵活性，使客户能够轻松地为其最终应用选择最佳解决方案。

一站式支持工具 

    Kinetis 的功能和价值远远超出了硅片。 每个 MCU 都配备了强大的支持软件套件，包括飞思卡尔免费赠送的全功能 MQX™ 实时操作系统 (RTOS) 和绑定的基于 Eclipse™ 的 CodeWarrior 10.0 集成开发环境 (IDE)－ 其中的 Processor Expert 提供可视的自动框架，可以加快开发复杂的嵌入式应用。Kinetis MCU 还获得了更大的 ARM 生态系统的支持，包括 IAR 系统的嵌入式工作台和 Keil’s™ Microcontroller Development Kit（微控制器开发工具包） IDE。 飞思卡尔和第三方支持工具的组合实现了快速设计并降低了实施难度。

    IAR Systems首席执行官 Stefan Skarin 表示，“我们与飞思卡尔开发团队紧密合作，将飞思卡尔 MQX Software 解决方案的内核感知调试添加到针对 Kinetis 系列的 IAR Toolchain， “IAR 和飞思卡尔提供的组合软件和硬件解决方案能够使嵌入式设计人员加快面市速度。”

    ARM 执行副总裁兼系统设计事业部总经理 John Cornish 表示，“飞思卡尔和 ARM 合作推出了 Keil 开发工具箱，专门支持飞思卡尔 Kinetis 系列 ，通过利用 Kinetis 器件的独特功能，该工具箱为开发人员提供了大量特性，使他们能够加快 DSP 和电机控制应用。”

    飞思卡尔 Tower开发系统提供了快速的原型搭建，从而节省了数月的开发时间。这个针对 MCU、开发工具和运行时软件的一站式解决方案为工业控制和消费电子最终产品的设计人员提供了卓越的灵活性和价值，同时大幅降低开发成本，缩短上市时间。

一个 MCU 产品组合，七个系列，成百上千的最终产品 

    Kinetis MCU 提供了无与伦比的可扩展性、兼容性和特性集成。 通用外设、存储器映射和封装允许在 MCU 系列内和 MCU 系列之间轻松迁移，为最终产品线的扩展提供了捷径和成本节省，从而能够及时地响应市场需求。

    这些系列包括由模拟、通信和定时以及控制外设组成的丰富套件，功能集成程度随闪存规模和输入/输出数而增加。 所有 Kinetis 系列的通用特性包括：
• 高速 16 位模数转换器
• 12 位数模转换器，带有片上模拟电压参考
• 多个高速比较器和可编程增益放大器
• 低功率触摸感应功能，通过触摸能将器件从低功率状态唤醒
• 多个串行接口，包括 UART，带有 ISO7816 支持和Inter- IC Sound
• 强大、灵活的定时器，用于包括电机控制在内的广泛应用
• 片外系统扩展和数据存储选项，包括 SD 主机、NAND 闪存、DRAM 控制器和飞思卡尔 FlexBus 互连方案

    前五个 Kinetis 系列构建在这个强大的基础之上，添加了 HMI、连接、安全和安防功能。实现了一个全面的产品组合，可以满足从低功率远程传感到工业自动化与控制的广泛应用需求：
• K10 系列－具有 50 MHz 到 150 MHz 的性能选项和 32KB 到1MB 的闪存，提供较高的 RAM 闪存比吞吐量。 将使用超小型 5mm x 5mm QFN 封装供货，用于最小的低功率设计。 K20、K30 和 K40 系列与 K10 系列完全兼容。
• K20 系列－增加了 USB 2.0 器件/主机/On-The-Go（全速和高速）。 USB 设备充电器检测（DCD）功能优化充电电流/时间，使便携式 USB 产品拥有较长的电池使用寿命。
• K30 系列－添加了灵活的 LCD 控制器，支持最多 320 个分段。 低功率闪烁模式和分段故障检测功能为支持 LCD 的产品提供了低功率操作并改进了显示完整性。
• K40 系列－组合了 USB 和分段 LCD 功能，用于需要灵活连接到图形用户界面的产品。
• K60 系列－包括一套高度集成的 MCU，提供高达 180 MHz 的性能和 IEEE 1588 以太网 MAC，用于工业自动化环境中的精确的、实时的时间控制。 硬件加密支持多个算法，以最小的 CPU 负载提供快速、安全的数据传输和存储。 系统安全模块包括安全密钥存储和硬件篡改检测，提供用于电压、频率、温度和外部传感（用于物理攻击检测）的传感器。

低功率创新技术和快速、高耐用 EEPROM 

    低功率已渗透到 Kinetis MCU 设计的方方面面。 所有 Kinetis 器件都支持全存储器（闪存/RAM/EEPROM）和低至 1.71V 的模拟外设操作，最终延长便携式设计中的电池使用寿命。 共提供 10 种低功率操作模式，允许设计人员优化外设活动和恢复时间。低功率实时时钟、低漏电流唤醒单元和低功率定时器为飞思卡尔的客户增加了更多的灵活性，实现了在低功率状态下的连续系统操作。 Kinetis MCU 具有极低的停止和运行电流，可以满足最小的功率预算要求。

    飞思卡尔的 FlexMemory 设立了嵌入式存储器的新标准，允许用户轻松地将其配置为高耐用（高达 1000 万次写入/擦除操作）字节可写/擦除 EEPROM，写入时间低于 100 ns 和/或配置为额外的闪存。 FlexMemory 与外部 EEPROM 解决方案相比，能够降低系统成本，降低软件复杂性和 EEPROM 仿真方案导致的 CPU/闪存/RAM 资源影响。

供货情况 

    计划于 2010 年下半年推出前五个通用 Kinetis MCU 系列的产品样品，并于2011 年初开始大规模生产。另外的具有应用专用外设集合的系列目前处于设计阶段，并预计在 2011 年开始供货。