飞思卡尔半导体日前发布了40款新的ColdFire+ (plus)器件,将其久经考验的ColdFire产品线提升到一个新的高度,巩固了该公司在32位微控制器 (MCU) 领域的领先地位。通过采用90纳米 (nm) 薄膜存储器 (TFS) 闪存技术以及 FlexMemory技术,ColdFire+ MCU致力于成为市场上集成程度最高、最经济高效和小封装的32位MCU。
ColdFire+ MCU依托飞思卡尔在32位微控制器方面的既有优势,代表了ColdFire演进的下一步。新的ColdFire+产品线为产品系列带来一些令人兴奋的内容,包括:
• FlexMemory,可配置、可电子擦除、嵌入式可编程只读存储器 (EEPROM) 。
• 高精度、高性能的混合信号能力。
• 健壮的低功率特性,运行电流可降低至150uA/MHz。
• 市场领先支持,包括飞思卡尔MQX™、功能丰富的实时操作系统 (RTOS)、通信栈、模块化 Tower快速原型系统、基于Eclipse™的CodeWarrior 版本10.0,以及其它领先的第三方软件。
• 为消费电子设备增加了更多应用专用的外设。
MCF51Qx/Jx系列是第一批将先进的低功率性能与各种模拟、连接和安全外设组合在一起的ColdFire+产品,所有都包含到一个低成本的小型封装中。
全面的打包解决方案
飞思卡尔的新ColdFire+ 解决方案不仅仅只是硅片,ColdFire+ MCU将使客户获得业界最全面的打包解决方案。该打包解决方案为飞思卡尔的MQX提供了USB音频、医疗、大容量存储,以及人机交互设备、集线器和设备堆栈,帮助简化硬件管理并流线化软件开发。同时还提供了综合的集成开发环境CodeWarrior Development Studio,其MQX RTOS内核感知功能可用于基于Eclipse开放开发平台的高级调试支持。该集成开发环境提供了可视化、自动化的架构,可以加快复杂的嵌入式应用的开发。此外,飞思卡尔的模块化开发平台Tower System可通过快速原型化和工具重复利用,节省数月的开发时间。飞思卡尔与Green Hills? 和IAR等软件公司建立了长期合作关系,这些软件公司提供软件、工具、参考设计、应用说明、软件示例和在线培训,帮助飞思卡尔完善工具套件、简化开发过程并加快上市速度。
创新的FlexMemory,可配置的嵌入式EEPROM
ColdFire+ MCU的基础是嵌入式90纳米TFS闪存技术,并在此基础之上利用了独特的FlexMemory功能。飞思卡尔是唯一一家将FlexMemory(可由用户配置的EEPROM)直接集成到微控制器的厂商。设计人员可以从高达440万次循环擦/写的高性能持久性以及最高可达~100us的写入速度中获益。FlexMemory可用来管理器件的数据表或处理数据,还可以在断电情况下快速存储关键的程序参数(如果电压丢失)。飞思卡尔的FlexMemory可以在1.71v到3.6v的完整电压范围下充分地运行和编程。最后,设计人员可以将 FlexMemory 轻松地配置为EEPROM或额外的闪存,从而为嵌入式设计人员提供了更好的系统灵活性。
不可思议的超低功率特性
ColdFire+ MCU提供了10种灵活的、超低功率模式,可以在超低功率运行模式下将运行电流降低到150uA/MHz,并使停止电流低于500nA。此外,两个低功率定时器可在功率最低的停止模式下运行,4us的唤醒时间使一些模式能够支持需要低功率的应用。并且,当与低功率硬件触摸感应接口搭配使用时,这些新的MCU支持在功率最低的模式下通过触摸操作唤醒,从而延长电池寿命,将电量用到真正需要的地方。
高精度、高性能混合信号能力
与16位模数转换器 (ADC) 模块的集成使仪表设备实现了高分辨率测量。此外,集成的12位数模转换器 (DAC) 可以为音频应用生成模拟波形,而高速比较器将脉宽调制 (PWM) 调整到一个安全状态,提供了快速、准确的引擎过流保护。电压参考经过了内部测试和修正,使用ADC降低了测试成本并提高了准确性。
为消费电子设备提供了额外的应用专用外设
飞思卡尔一直致力于帮助客户进一步使其设计与众不同,因此它继续集成特定应用所需的重要外设。ColdFire+系列集成了一些针对低功率、安全的消费电子应用的重要外设。这些外设包括:
• 串行音频接口,通过I2S与解码器直接交互。
• 集成的USB 2.0高速设备/主机/便携式 (OTG) 控制器,带有集成的收发器,支持全部的USB功能。
• 设备电荷检测器和稳压器,支持通过USB为消费者的便携式设备充电。
• 密码加速单元和随机数字生成器,加快安全通信和设备认证,在无线传感器节点中实现小型、快速、安全的连接。
飞思卡尔高级副总裁兼微控制器解决方案部总经理Reza Kazerounian表示, “能够成为业界最值得信赖的MCU提供商之一,我们对此感到自豪,而新的ColdFire+ MCU只会进一步巩固我们在市场中的地位。我们在ColdFire+这一品牌下推出了超过40款新产品,这一创新、可靠的产品系列将为我们的客户提供完整的设计和支持工具套件,使他们现在就能够自信地创建面向未来的技术,我们对此信心百倍。”
V1 ColdFire+ MCF51Qx和MCF51Jx系列
这6个系列具有引脚和软件兼容性,提供了以下特性:
• 创新的FlexMemory,可配置的EEPROM
• 10个灵活的超低功率模式
• 16位ADC和12位DAC,提供了灵活、强大的混合信号能力
• 密码加速单元和随机数字生成器,实现安全的通信
• 集成的电容式触摸感应和显示支持
• (只面向Jx)集成式USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器,支持USB连接和电池充电
• (只面向Jx)串行音频接口,提供与解码器和Inter-IC Sound (I2S)音频设备的直接交互
• 封装大小仅 5x5mm,适合空间有限的应用
更多有关ColdFire+的信息,请访问www.freescale.com/coldfire+。
供货情况
飞思卡尔计划于2010年下半年供应第一批采用90nm TFS技术和FlexMemory的MCU产品样品,并计划于2011年年中进行批量生产。 |