凭借在制造SPEAr300和SPEAr600产品线上积累的经验，全新SPEAr1300整合性能强大的双核ARM Cortex-A9处理器和 DDR3内存接口，采用意法半导体的低功耗55nm HCMOS（高速CMOS）制程。双核ARM Cortex-A9处理器支持全对称运行，处理速度高达600MHz/核，相当于3000 DMIPS。

    SPEAr1300利用意法半导体的创新片上网络技术实现内部外设的互连功能，可支持多个不同的流量协议，以最具成本效益和能效的方式，最大限度地提高数据吞吐量。首批样片已提供给相关客户并开始进行应用设计。

    SPEAr1300除了具成本效益和用户订制的优势外，更拥有业界领先的DMIPS/MHz和功耗/DMIPS比率。新架构集成DDR3 内存控制器和全套的外设接口，如PCIe、SATA、USB以及以太网等功能，使SPEAr1300成为高性能应用的理想选择，包括网络、瘦客户机、视频会议终端设备、网络存储器（NAS）、计算机外设和工厂自动化。

    意法半导体计算机系统SoC产品部总经理Loris Valenti表示： “这款全新SPEAr产品架构基于拥有无可比拟的低功耗和多处理器性能的ARM Cortex-A9处理器内核。即将上市的SPEAr嵌入式微处理器针对下一代网络家电的要求，实现前所未有的处理性能、存储吞吐量、应用灵活性以及低功耗。”

    全新SPEAr1300架构的主要特性：

• 双ARM Cortex-A9内核，运行频率 600MHz，相当于3000 DMIPS
• 64位AXI（AMBA3）总线片上网络技术
• 具有错误校验码（ECC）的DRAM 和 L2高速缓存
• 具有ECC功能的533MHz 32位DDR3存储器控制器；同时支持16位DDR2
• 加速器一致性端口（ACP）
• 千兆以太网接口
• PCIe 2.0接口，支持 5 GT/s (每秒传输千兆次)
• SATA II 3 Gbit/s
• USB 2.0
• 256位密钥硬件加密/解密
• 1.3 million gates of configurable logic

    全新SPEAr1300产品线将于几个月后将推出嵌入式微处理器，进一步扩大意法半导体的SPEAr产品系列，为客户提供更多的产品选择。