3M 公司的嵌入电容器材料是一种较薄的高性能电容层压板，可以被埋置入印制电路板和计算机芯片封装，用以减少阻抗、电源总线噪声、PCB 电磁干扰和分离式电容数量。借助这种嵌入电容器材料，设计工程师可以显著改善产品的性能并减小产品的尺寸，实现产品差异化。嵌入电容器材料已经被成功应用于电信、计算机硬件、试验测量、军事/航空航天、医疗、消费类电子等领域。

    针对行业对卤素影响环境的忧虑，3M 公司开发出的新型嵌入电容器材料不使用卤素化合物，同时不牺牲其性能。卤素化合物常用于塑料制品，燃烧时可能释放腐蚀性气体。

    3M 无卤嵌入电容器材料适用于标准刚性和柔性印制电路板，包括激光钻孔。全球制造商和 OEM 公司无需购买3M 公司许可即可使用3M 嵌入电容器材料。该材料符合 RoHS 指令要求**。

    欲了解3M 嵌入电容器材料的详细信息，请访问 http://www.3Mcapacitance.com