美信推出宽带、多制式硅调谐器MAX3543
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| 美信推出宽带、多制式硅调谐器MAX3543 |
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作者：佚名 转贴自：美信 点击数：477 更新时间：2010-4-28 文章录入：pecker
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美信推出宽带、多制式硅调谐器MAX3543，支持全球范围的混合型电视以及陆地、有线机顶盒设计。器件采用Maxim的高性能BiCMOS工艺，具有业内最佳的调谐性能，标准IF架构确保杂散信号小于-70dBc。借助MAX3543，用户能够利用单一硅片支持全球范围的主要电视标准。
MAX3543具有业内最佳的灵敏度指标、4dB噪声系数和优异的阻塞性能，能够在各种苛刻条件下提供最高质量的接收信号。器件能够直接满足市场的主要需求，其性能优于高频头调谐器，并消除了其它硅调谐器普遍存在的杂散信号。器件采用创新设计，无需SAW滤波器等昂贵的外部元件，高度集成使其与包括高频头调谐器在内的竞争方案相比尺寸缩小了75%、成本降低25%。采用低成本的单面双层PCB，只需少数几个外部元件，大大降低了设计复杂度。
MAX3543采用6mm x 6mm、40引脚TQFN无铅封装，工作在0°C至+70°C温度范围。芯片起价$6.95 (1000片起，美国离岸价)。 |
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