美信推出具有高集成度和优异性能的立体声音频子系统MAX9879
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| 美信推出具有高集成度和优异性能的立体声音频子系统MAX9879 |
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作者：佚名 转贴自：美信 点击数：700 更新时间：2009-9-4 文章录入：pecker
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Maxim Integrated Products (NASDAQ：MXIM)推出具有高集成度和优异性能的立体声音频子系统MAX9879。器件集成了高效率、大功率、立体声D类扬声器放大器；DirectDrive®立体声耳机放大器；以及超低噪声模拟旁路开关。除集成上述电路外，MAX9879还采用Maxim第三代超低EMI、D类放大器技术，能够以D类放大器的效率提供AB类放大器的音频性能。采用3.7V供电时，器件能够以88% (最大值)的效率为8Ω负载提供715mW的输出功率。MAX9879采用单节锂离子电池供电，提供业内最大的输出功率，理想用于蜂窝电话、便携式媒体播放器(PMP)及其它需要高音质、大输出功率和高效率的应用。
Maxim专有的DirectDrive架构*可从单电源产生以地电位为参考的输出，省去了体积庞大的隔直流电容。为进一步节省成本和空间，MAX9879结合了Maxim专有的D类放大器技术、有源辐射抑制**以及扩展频谱调制†技术，显著地降低了EMI，并省去了D类放大器通常所需的输出滤波器。此外，集成的低噪声模拟DPST音频开关允许用户旁路D类放大器，以降低便携式设备的功耗，从而省去了外部开关。
MAX9879提供业内最佳的咔嗒/噼噗声抑制性能，在上电/掉电时没有可闻噪声，此外器件还具有较高的RF/TDMA噪声抑制性能，简化了设计过程。其它特性包括输入混音、音量控制、全面的咔嗒/噼噗声抑制、以及带有前置放大器增益设置的灵活的、用户定义输入架构。所有控制均通过I²C接口实现。
MAX9879提供2.5mm x 3mm、30焊球UCSP™封装，工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。芯片起价$1.35 (1000片起，美国离岸价)。可提供评估板以加快设计进程。 |
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