凌华科技CoreModule® 730军用宽温级小型计算机，搭载英特尔超低功耗1.1GHz Atom™ Z510或1.6GHz Atom™ Z530处理器，配备了容量达2GB的DDR2 533MHz SODIMM内存插槽，并采用最新的SUMIT™扩展总线。sumit总线规范将高速的串行数据总线引入连接器接口，，这些连接接口包括PCI Express™通道、USB 2.0接口、LPC总线、I2C总线与SPI总线等。为用户设计高速的i/o板卡提供了一种全新的嵌入式计算机结构．

    凌华科技CoreModule® 730是市场上第一款SUMIT-ISM™规格的产品。SUMIT™是微型化技术推广联盟（Small Form Factor Special Interest Group, SFF-SIG. 网址：www.sff-sig.org）所发布的最新的扩展接口标准，而ISM™，即Industry Standard Module，是一种90 x 96 mm大小的尺寸规格，SFF-SIG对其尺寸、外观以及固定孔位都进行了具体的定义。此外，为了增强产品的强固性与温度范围，凌华科技CoreModule® 730使用了加厚PCB板，并采用Ampro by ADLINK™军用宽温级产品的设计，使其可承受震动、冲击、高湿度、以及-40℃至+85℃的工作温度，适用于军事或严苛的工作环境。

    凌华科技CoreModule® 730具有极佳的扩展性，可支持PCI Express®!、以太网络端口、USB 2.0端口与CompactFlash®插槽等。同时，CoreModule® 730还支持极低功耗的处理器：在搭载1.1 GHz英特尔Atom™ Z510处理器平台时，其功耗仅为5瓦。因此，对于内部缺乏气流流动的小型封闭式系统来说，低功耗平台可使用传导性冷却（conductive cooled）的方式更适用于军事、航天、交通运输、数据纪录、便携式运算系统等相关领域的系统OEM客户，

    针对凌华科技CoreModule® 730这款最新产品的特色，凌华科技产品经理麦柯林 （Colin McCracken） 介绍说：许多制造商建议他们的系统OEM客户设计客制化的载板，或使用两张板卡连接的方式，但是凌华科技的CoreModule® 730却提供了真正的‘单板’解决方案，用简单的cable线连接即可使用。过去使用并行总线来做pin-in-socket式的扩展，会造成空间上的浪费，而凌华科技的CoreModule® 730改良了这种作法，将堆栈式架构单板计算机带入新的应用领域。在并购美国品牌Ampro后，凌华科技秉持维护Ampro品牌价值，维持其模块式小型化规格产品技术的领先地位，研发并制造具有高可靠性及长期供货保障的嵌入式产品。”

    在其他功能与连接性方面，凌华科技CoreModule® 730还配备了IDE接口、八个GPIO （General-purpose I/O） 引脚、具备H.264硬件解码加速技术的整合图像引擎、模拟VGA输出，以及18位／24位的LVDS接口，可支持LCD屏幕显示。