NTT DOCOMO公司、瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）、富士有限公司（Fujitsu Limited）和夏普公司日前宣布，计划合作开发SH-Mobile G4单芯片LSI器件及一个集成该器件的平台，以支持HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE（2G）移动电话标准。该平台的开发预计在2009财年（2010年1月至3月）期间完成。

    新型SH-Mobile G4将采用45 nm工艺技术制造，以实现更高集成度的功能和更快的处理速度。它将为处理HD3 视频和3D图形的应用提供增强的功能和改善的性能。除了超快下行链路速度的HSDPA cat.8（最高7.2 Mbps），SH-Mobile G4还将支持把上行链路速度提高到最高5.7 Mbps的HSUPA，这几乎比通常的384kbps快了15倍，进而实现了更快的双向数据传输。

    2004年，NTT DOCOMO与瑞萨启动了联合开发SH-Mobile系列单芯片LSI器件的工作。该器件集成了一个支持双模通信的基带处理器和一个应用处理器。SH-Mobile G4将是这一合作带来的第四款产品。

    从那时起，由NTT DOCOMO和瑞萨进行的单芯片LSI器件的联合开发工作不断进展，吸纳了手机制造商富士通，以及作为开发移动电话平台的夏普等合作伙伴。每个平台都用一个SH-Mobile G系列产品作为核心元件，在一个封装中集成了一套基本软件套件（操作系统（OS）、中间件和驱动程序）以及一个参考芯片组。通过采用新的平台，移动电话制造商就可以不去独立开发基本功能，从而大大缩短开发时间和成本。这将有助于他们投入更多的时间和资源开发与众不同的手机功能和扩展其产品线。

    除了日本的客户以外，瑞萨还计划向全球移动电话市场提供该平台。