恩智浦半导体（NXP）与移动通信解决方案领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM）日前宣布，双方新建的合资企业将命名为 ST-NXP Wireless。

    新公司由意法半导体与恩智浦的移动和无线事业部合并而成，两者 2007 年的总收入合计达 30 亿美元。新的公司将立足业已稳固的市场地位开展运营，可满足客户对于 2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术以及未来各项无线技术的需求。合资企业的相关手续预计于 2008 年第三季度全部完成，届时 ST-NXP Wireless 将以全球第三位的排名进入市场。

    意法半导体与恩智浦同时宣布，ST-NXP Wireless 的管理团队将由两家母公司经验丰富的行业领导者组成。意法半导体现任首席运营官 Alain Dutheil 已被任命为 ST-NXP Wireless 的首席执行官，全力负责管理新的合资企业。

    由 Alain Dutheil 领导的 ST-NXP Wireless 执行委员会将包括：

    Abhijit Bhattacharya，恩智浦多重市场半导体事业部现任财务总监，将担任合资企业的首席财务官
    Tommi Uhari，意法半导体现任执行副总裁兼移动、多媒体和通信部总经理
    Marc Cetto，恩智浦执行副总裁兼手机及个人移动通信事业部总经理
 
    ST-NXP Wireless 新任首席执行官 Alain Dutheil 表示："ST-NXP Wireless 这一新名称清晰诠释出全球市场上两股强大而互补的力量终于合二为一，构建为新的全球无线巨擘。新公司将立足于独一无二的有利位置，并拥有本行业最具实力的人才；公司将借助他们的饱满激情和专业知识，继续致力于并拓展同移动和无线行业主要企业之间的客户关系。"

    ST-NXP Wireless 足具规模，将跻身于少数几家可为实现当前及未来无线技术进行所需研发投资的公司之列。新的合资公司将整合两家母公司的设计、市场销售以及后端制造核心资产与设施，成为一家架构灵活的企业，其晶圆制造将依托于两家母公司及晶圆代工厂完成。ST-NXP Wireless 公司总部将设在瑞士。合资事宜需经监管部门批准并与劳工组织磋商，预计将于 2008 年第三季度完成。