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  Atmel发布业界首个采用8引脚TSSOP封装的1-Mbit串行EEPROM         
Atmel发布业界首个采用8引脚TSSOP封装的1-Mbit串行EEPROM
[ 作者:佚名    转贴自:佚名    点击数:786    更新时间:2007-6-16    文章录入:pecker

    Atmel Corporation日前推出业界首个采用8引脚TSSOP(4.4毫米)封装的1Mbit器件。作为全球最大的串行EEPROM(电可擦除只读存储器)制造商,Atmel以支持2-wire、SPI和3-wire协议的方式提供业界范围最广的串行EEPROM和Flash。AT24C1024B是采用Atmel先进的EEPROM技术而设计的2-wire系列器件中的最新成员,从而使得1-Mbit EEPROM采用8引脚TSSOP封装成为可能。

    以前,业界所推出的最大密度为512K-bit。AT24C1024B还以SO8窄体以及150milJEDECSOIC(3.8毫米)推出,并带有2-wire协议,其时钟频率高达1MHz。AT24C1024B拥有两个输入位址,这让设计人员享受到了最大的灵活性,他们可在同一个母线上串联多达四个AT24C1024B设备,从而使总储存密度增至高达4-Mbit。AT24C1024B可在1.8V至5.5V范围內运行,非常适合各种消费、工业和医学应用产品。TSSOP封装使数码相机、游戏卡、掌上电脑(PDA)以及其他携带型消费产品制造商能够提高用於储存的存储器容量,同时提供更为纤薄、轻便的产品。Atmel串行接口产品线董事总经理BassamKhoury表示:“采用8引脚TSSOP封装的1-Mbit、2-wire串行EEPROM设备是Atmel的又一项行业第一。这直接满足了我们的诸多消费者对於那些对空间和重量有限制的应用产品中的串行EEPROM设备的需求。”

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