英特尔公司、韩国三星电子与台湾积体电路制造股份有限公司日前共同宣布，为了促进半导体产业的持续发展，并保持未来芯片制造及应用的合理成本结构，三家公司达成共识：2012 年将是半导体产业进入 450mm（18吋）晶圆制造的适当时机。

    英特尔、三星电子与台积电三家公司也将与其它半导体业界合作，确保 450mm 晶圆试产线所需的组件、基础设施及其他所需的条件届时将已准备就绪并且通过测试。

    回顾集成电路制造发展史，晶圆尺寸愈大，愈有助于降低集成电路的制造成本。以个人计算机芯片为例，一片 450mm 晶圆所产出的晶粒数是 300mm 晶圆产出的二倍以上。较大尺寸的晶圆不仅可降低每一颗集成电路产品的生产成本，透过能源、水与其它资源的更有效利用，更能全面减少资源的使用。例如，从 200mm 晶圆过渡到 300mm 晶圆的过程已经证明降低了空气污染、减少全球温室气体排放与水资源的消耗，这一减少将继续体现在 450mm 的过渡中。

    英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼总经理 Bob Bruck 表示，半导体产业长久以来的创新与不断提高的解决问题的能力，持续推动晶圆面积向更大尺寸发展，为半导体产业带来了更低的成本与全面的成长。英特尔与三星电子、台积电一致同意迈入 450mm 晶圆时代，能为客户与终端技术用户创造更高的价值，继续对产业的成长做出贡献。

    英特尔、三星电子与台积电三家公司相信，凭借采用共同认可的标准、合理调整 300mm 设施与自动化流程及建立工作进度，半导体产业将提高其投资回报率，大幅降低 450mm 的研发成本，并有助于减少风险与转换成本。

    三星电子存储器制造运营中心高级副总裁子 Cheong-Woo Byun 指出，进入 450mm 晶圆时代将有益于健全半导体业的生态体系，英特尔、三星电子及台积电将与供货商及其它半导体制造商一起合作，积极发展 450mm 能力。

    回顾过往，半导体业每十年就会提升至更大尺寸的晶圆时代。例如 2001 年半导体业顺利导入 300mm 晶圆生产，与 1991 年投入量产的第一个 200mm 晶圆厂间隔正好十年。

    追随以往的成长脚步，英特尔、三星电子与台积电达成共识，认为 2012 年是产业进入 450mm 晶圆生产的合理时机。考虑到向 450mm 的转移需整合和调整各方要素，复杂度很高，三家公司一致认为持续评估项目进展时间和程序，将是确保产业准备就绪的关键。

    台积电先进技术事业资深副总经理刘德音博士表示，因先进技术的复杂性而导致成本增加是未来值得关切的议题。英特尔、三星电子与台积电相信，进入 450mm 晶圆时代则是产业维持合理成本结构的可能方案。

    英特尔、三星电子与台积电三家公司将继续与国际半导体制造技术产业联盟（International Sematech Manufacturing Initiative; ISMI）合作。ISMI 在协调业界的 450mm 晶圆供应、标准化建立与设备的测试能力发展上，一直扮演着重要的整合角色。