1.原理图常见错误：

（1）ERC报告管脚没有接入信号：

    a.创建封装时给管脚定义了I/O属性；

    b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；

    c.创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。

（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

（3）创建的工程文件网络表只能部分调入PCB：生成netlist时没有选择为global。

（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.

2.PCB中常见错误：

（1）网络载入时报告NODE没有找到：

    a. 原理图中的元件使用了PCB库中没有的封装；

    b. 原理图中的元件使用了PCB库中名称不一致的封装；

    c. 原理图中的元件使用了PCB库中pin number不一致的封装。如三极管：SCH中pin number 为e、b、c，而PCB中为1、2、3。

（2）打印时总是不能打印到一页纸上：

    a. 创建PCB库时没有在原点；

    b. 多次移动和旋转了元件，PCB板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符， 缩小PCB， 然后移动字符到边界内。

（3）DRC报告网络被分成几个部分：

    表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。

    另外提醒朋友尽量使用WIN2000，减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

    在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的。在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

    自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。

    对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。