Altera公司 (NASDAQ: ALTR) 近日宣布，65-nm Cyclone  III FPGA系列推出新的 8x8 mm2 封装 (M164)，为设计人员提供单位电路板上容量最大的FPGA。设计人员现在可以充分利用Cyclone III 器件的低功耗和大容量领先优势，设计实现消费类、军事和工业市场上空间受限的大批量应用。

    MicroE 系统公司电气系统工程总监 Paul Remillard 评论说：“我们的客户非常看重小型、快速、智能和低成本 Mercury 编码器解决方案。我们之所以选择 Cyclone III FPGA ，是因为其超小型 8x8 mm2 封装具有很强的功能和很好的性能。而且，低功耗、低散热Cyclone III FPGA使我们更容易将 FPGA 集成到新产品的小外形封装中。”

    新的 8×8 mm2 164 引脚封装具有高达 16K 的逻辑单元(LE)，扩展了Cyclone III FPGA的大容量小封装产品，该系列包括 14x14 mm2 256引脚(U256) 和 17x17 mm2 484 引脚 (U484) 封装。每一封装在其布局下都有丰富的逻辑和I/O，支持工程师在新的应用中使用FPGA，例如，手持式无线电设备、卫星电话、I/O模块和消费类显示器等应用。

    Cyclone III 器件功耗比竞争FPGA低 75％，具有 5K 至 120K LE，以及 4 Mbits 的存储器和288个数字信号处理(DSP)乘法器。而且，Cyclone III FPGA系列比竞争低成本 FPGA 性能高出近 60％。Cyclone III 系列采用了TSMC的65-nm低功耗(LP)工艺，提供商业、工业和扩展温度范围支持。

    Altera公司低成本产品营销总监 Luanne Schirrmeister 说：“很多大批量应用设计人员都需要功耗最低、占用电路板面积最小的高性能解决方案。我们为空间受限应用的设计人员提供完整的小封装产品组合，使他们能够使用市场上最高级的大批量、低功耗 FPGA 。”

    关于Cyclone III FPGA的详细信息，包括白皮书、手册和网播，请访问www.altera.com.cn/cyclone3。