专业向移动手机、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权(SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP) 内核的全球领先授权厂商CEVA 公司与中国领先的无线基带芯片组供应商之一展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications) 宣布，展讯已成功付运超过3,000 万个采用CEVA 技术的无线基带芯片组。

    展讯屡获殊荣的基带芯片从2004 年开始付运，曾经在中国各大领先的手机制造商手中赢得多项设计合约。目前，展讯在其生产的每个基带芯片组中都采用了CEVA DSP 技术。

    展讯总裁兼首席执行官武平博士称：“这是展讯的一项重要成就。我们与CEVA 建立了稳固的战略合作关系，确保我们的无线基带芯片组在开发过程中得到出色的支持；而我们付运了3,000 多万个采用CEVA DSP 技术的芯片组，正是过去四年间CEVA 为我们提供优越的技术和支持的明证。”

    CEVA 首席执行官Gideon Wertheizer 称：“对于展讯借助CEVA 发动的基带芯片组能够在蓬勃发展的中国手机市场中取得如此重大的成功，我们深感高兴。我们期望继续与展讯保持很好的合作关系，共同为无线基带市场开发创新和新颖的产品。”

    根据行业分析机构Forward Concepts 预计，中国手机市场的规模将由2006 年的1.31 亿部增长至2011 年的1.82 亿部，年复合增长率为6.9%。在此期间，中国手机用户人数将由2006 年的5.19 亿人增至2011 年的8.73 亿人。