日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用业界最小封装SC70、工作电源电压范围最大的低功耗电阻可编程温度开关 —— TMP300。该器件允许简便的温度监测和控制，微小型封装使其成为电源系统、DC/DC 模块、热监控与电子防护系统的理想选择。（更多详情，敬请访问：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tmp300.html?DCMP=hpa_amp_general&HQS=NotApplicable+OT+tmp300-pr。）

    TMP300 具备一个能够通过添加单个低价电阻器进行设置的跳变点，而开漏输出可控制电源开关或提供处理器中断。该器件上的独立引脚提供了 10mV/C 的模拟输出，可用作测试点或用于温度补偿环路中。TMP300 具有 1.8V 至 18V 的宽泛电源电压范围，无需 MCU/DSP 即可实现简单热监控，从而使该器件能够充分利用各种应用(从电池供电手持式设备到工业控制系统)中的现有电源总线。此外，该器件最大 110uA 的低功耗特性还延长了电池使用寿命。

    在 -40℃ 至 125℃ 的温度范围内，模拟输出的最大温度测量误差为 +/-3℃，温度开关误差为 +/-4℃。TMP300 的滞后功能为引脚可编程，能够在 5℃ 或 10℃ 两种状态下工作。

供货情况

    采用 SC70 封装的 TMP300 现已开始供货，可通过 TI 及其授权分销商进行定购。2008 年第一季度将推出采用 SOT23 封装的版本。

    TI 为模拟工程师提供了广泛的基础性支持，其中包括培训与研讨会、设计工具与实用程序、技术文档、评估板、在线知识库、产品信息热线以及全面周到的样片供应服务。如欲了解有关 TI 完整模拟设计支持的更多详情，或下载最新版放大器与数据转换器选择指南，敬请访问：www.ti.com.cn/cn/analogelab。