恩智浦与瑞声科技强强联手，共同提升移动音频行业标准
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| 恩智浦与瑞声科技强强联手，共同提升移动音频行业标准 |
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作者：佚名 转贴自：恩智浦 点击数：307 更新时间：2014-8-13 文章录入：pecker
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近日，恩智浦半导体与瑞声科技控股有限公司（AAC Technologies ，以下简称“瑞声科技”）进行了一项联合实验，顺利完成了针对移动设备智能功放喇叭寿命的测试。通过此次联合实验，双方不仅验证了彼此的技术，更进一步提高了行业标准，为智能手机、平板等移动终端用户带来了更美好的听觉体验。
在此次实验中，恩智浦创新的智能功放（Smart Amplifier）TFA98XX系列与瑞声科技的高性能微型扬声器设备（Miniature Speaker）DMSP0916S相辅相成，完美作用于智能手机、平板电脑等便携式设备，提高了移动音响设备的响度，并增强了音质效果。实验过程中，双方技术人员经过深入讨论，在恩智浦TFA9890智能功放上合理配置了用于保护算法的扬声器及功放各项参数，把额定功率0.67W的瑞声扬声器安全地驱动至4W, 并通过了整体系统可靠性寿命试验。此外，通过双方的深入合作，恩智浦与瑞声科技共同定义了喇叭与智能功放配合使用时的相关参数，如Xmax、Tmax等，并达成了统一的测试方法。
参与此次实验的恩智浦TFA9890智能功放解决方案，集成了DC/DC转换器实现无可比拟的9.5V升压电压，增加了音频驱动器IC的电压裕量，可防止放大器剪峰，并在最大音量处保持较高的音质。TFA9890是目前性能最强大的用于微型扬声器的驱动器，配合瑞声科技的高可靠性高性能的标准扬声器，它可安全输出的额定功率峰值可达破纪录的4 W，明显提高了手机、平板电脑等便携式设备上微型扬声器的声音输出和音质，在提供 更大的音量、更佳的音质和更浑厚的低音的同时，也不会对扬声器造成损伤。
恩智浦半导体全球移动音频(Mobile Audio)产品线总经理Vincent Pronk表示：“恩智浦和瑞声科技通过此次测试，共同提升了移动音频行业标准，改善了移动设备音响的外放效果。同时，这次实验结果也证明，我们的方案设计令手机等移动设备扬声器在其生命周期内的质量得到了保障。对于终端消费者而言，配备恩智浦智能功放技术的移动设备能够使消费者们享受到更佳的音乐播放效果。”
“瑞声科技的DMSP0916S扬声器，在设计生产过程中采用了先进技术和品控标准，以提高扬声器单体及box的可靠性、降低低频失真、提升振幅对称性及一致性水平，可与恩智浦喇叭保护算法完美匹配，目前整体方案已通过双方的共同测试认证，展现了整体音频系统优异的性能及高度的可靠性。双方均计划将此次联合实验得出的相关参数定义列入新产品的应用手册内，为扬声器保护智能功放芯片提供优异可靠的扬声器应用参数，将智能芯片的价值发挥到最佳。” 瑞声科技研发副总裁朱秉科先生充分肯定了这次实验成果，他表示：“未来，我们将在更多型号的扬声器中进行试验，进一步优化加强扬声器性能，提升包括额定功率在内的各项扬声器参数标准，希望借此将行业标准提升到一个新的高度！”
恩智浦早在2012年就率先定义“智能功放(Smart Amplifier)”这项新一代革命性的、适用于便携设备的功放解决方案。方案推出后取得了巨大市场反响，迄今为止，恩智浦已经在全球范围内销售超过1亿枚智能功放芯片，为各大著名手机厂商所设计采用。如今，随着智能手机等移动终端的设计越来越趋于轻巧平薄，其放置扬声器的设计空间在未来也将不断缩小，如何提升移动终端音质于是越来越成为一种设计挑战。为了力争实现更佳的音质和更大的输出音量，领先的手机制造商也开始提升用于驱动微型扬声器的内部电压。为此，这次联合实验的双方，恩智浦半导体与瑞声科技，将不遗余力地把实验成果进行更多应用推广，并与合作伙伴们一起，通过领先的智能功放解决方案，为包括高、中、低端各个层面的智能移动终端实现Hi-Fi高品质音效。 |
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