德州仪器推出最小 DC/DC 模块 可在360nA电流下为新一代可穿戴设备供电
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| 德州仪器推出最小 DC/DC 模块 可在360nA电流下为新一代可穿戴设备供电 |
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作者：佚名 转贴自：德州仪器 点击数：351 更新时间：2014-8-12 文章录入：pecker
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日前，德州仪器 (TI) 宣布面向各种新一代超低功耗应用推出业界尺寸最小、功耗最低的模块，适用于可穿戴电子设备、远程传感器以及基于 MSP430™ FRAM 微控制器的设计，进一步提升了 TI 提供高性能 DC/DC 转换器的整体实力。
低功耗与小尺寸对可穿戴设备的设计至关重要。TI 最新 TPS82740A 与 TPS82740B 降压转换器模块不仅支持 200mA 输出电流，效率高达 95%，而且在工作状态下静态流耗仅为 360nA，待机流耗为 70nA。微小型 3MHz 模块采用全面集成型 9 焊球 MicroSiP 封装，其高度整合开关稳压器、电感器以及输入／输出电容器，可实现尺寸仅为 6.7 平方毫米的解决方案以及 30mA/mm2 的功率密度。与 TI 屡获殊荣的 WEBENCH® 在线设计工具配合使用，TPS82740x 不仅可简化电源转换，而且还可加速设计进程。如欲了解更多详情，敬请访问： http://www.ti.com.cn/product/cn/tps82740a?keyMatch=TPS82740A&tisearch=Search-CN 。
TPS82740A 支持 1.8V 至 2.5V 输出电压，而 TPS82740B 则支持 2.6V 至 3.3V 输出电压，步进为 100mV，可充满满足各种微控制器的电源需求，其中包括 TI 最新超低功耗 MSP430FR59xx 微控制器 (MCU) 以及 SimpleLink™ CC2541 无线 MCU 等蓝牙 (Bluetooth®) 低能耗解决方案。
TPS82740x 的主要优势：
• 最小的 200mA DC/DC 解决方案：全面集成型 3MHz MicroSiP 模块整合所有无源组件，可实现尺寸仅为 6.7 平方毫米的解决方案，比分立式解决方案小 75%；
• 最低功耗、最高性能：工作静态电流仅为 360nA，待机电流为 70nA。集成型负载开关与三引脚电压选择功能可在工作期间快速优化功耗。
超低功耗设计
TPS82740x MicroSiP 模块进一步丰富了 TI 超低功耗集成电路产品系列，该系列不仅可帮助保持更长的电池使用寿命，甚至还可在低功耗设计中实现无电池工作。bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 以及 TPS62736 电池管理及 DC/DC 转换器可实现业界最低的静态工作电流。
供货情况
TPS82740A 与 TPS82740B 现已开始批量供货，可通过 TI 全球分销商网络进行订购。这两款模块均采用 2.3 毫米 × 2.9 毫米 × 1.1 毫米 MicroSiP 封装。设计人员可订购 TPS82740AEVM-617 评估板并下载 PSpice 瞬态模块仿真软件简化设计，缩短开发时间。 |
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